以14毫米白光截面的晶体元件芯片为代表，用普通环氧树脂、白光胶和封装胶制成的底漆封装的led照明灯灯珠，在30度的环境中发光，1000小时后，衰减数据为光衰减的70%;如果用D型低衰减胶包装，在相同的老化环境下，一千小时的光衰减为45%;如果包装C型低衰减胶，在相同的老化环境下，一千小时的光衰减为12%;如果包装B型低衰减胶，在相同的老化环境下，一千小时的光衰减为-3%;如果键入一种低衰减胶，在相同的老化环境下，光衰减在一千小时内为-6%。

　　为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢?

　　一、LED芯片怕热

　　短时间内加热超过100度并不重要，即使长时间处于高温下，对led芯片也是一个很大的伤害。

　　一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小。因此，当led芯片被点亮时，led芯片发出热量，而普通环氧树脂的导热性受到限制。因此，当从led光源外部测量的led支架的温度为45度时，led白光灯中的芯片中心温度可能超过80度。led的温度节点实际上是80度，所以当led芯片工作在一个节能的温度下，这是非常痛苦的，这加速了led光源的老化。

　　当led照明灯芯片工作时，中心温度产生100度的高温，可以立即通过98%的支撑销传导热量，从而减少热量对其的损害。因此，当led灯座的温度为60度时，其芯片中心温度可能仅为61度。

　　从以上数据可以看出，led的光衰减灯具是由选择哪种封装工艺直接决定的。

　　二、led光源工作环境温度

　　根据单个led光源的老化数据，如果只有一个led光源工作，其环境温度为30度，那么单个led光源的支架温度不会超过45度。此时，这种led的寿命将是理想的。

　　如果同时点亮100个led光源，它们之间的间隔只有11.4毫米，那么灯堆周围的led光源的支架温度可能不超过45度，但是灯堆中间的那些led光源可能达到65度。此时，led光源是一个测试。然后，聚集在中间的led光源理论上衰减得更快，而灯堆周围的led光源衰减得更慢。

　　然而，如果led灯珠之间的距离超过25毫米，它们相互辐射的热量就不会积累得太多。此时，每个led灯珠支架的温度应小于50度，这更有利于led的正常工作。

　　如果led工作在相对寒冷的地方，全年的平均温度可能只有15度或更低，那么led的寿命将会更长。

　　或者，当led工作时，附近有一个小风扇帮助它散热，这对led的寿命也很有帮助。

　　无论如何，每个人都应该知道led是怕热的。温度越高，led的寿命越短，温度越低，led的寿命越长。led的理想工作温度当然在负5到零之间。但这基本上不可能。

　　因此，当我们知道了LED灯珠的理想工作参数后，我们在设计灯具时，会尽最大努力加强其导热和散热功能。无论如何，温度越低，led的寿命越长。

　　三、LED灯珠工作电参数的设计

　　根据实验结果，驱动电流越低，led白光灯发出的热量越少，当然，亮度也越小。据调查，在太阳能led照明灯电路设计中，led驱动电流一般只有5-10mA;对于具有大量灯泡的产品，例如具有超过500个或更多灯泡的产品，驱动电流通常仅为10-15mA，而led灯的驱动电流仅为15-18mA。很少有人设计电流超过20mA。

　　实验结果还表明led照明灯具，在驱动电流为14mA、内部空气温度达到71度的情况下，低衰减产品的光衰减在1000小时内为零，在2000小时内为3%，说明这种低衰减的led白光灯在这种环境下的使用已经达到了最大极限，是对它的一种伤害。